Stencil Reballing BGA Xiaomi MI 10

04198 - Stencil Reballing BGA Xiaomi MI 10 – Precisão e Durabilidade para Reparo de Chipsets

O Stencil Reballing BGA Xiaomi MI 10 é a ferramenta ideal para técnicos que buscam alta performance e segurança no alinhamento das esferas BGA durante o processo de reballing em chips Xiaomi e dispositivos compatíveis. Produzido para suportar temperaturas de até 240°C, ele é perfeito para soldagens com ligas de estanho, incluindo as lead free (sem chumbo), que possuem ponto de fusão em torno de 220°C.

Por que escolher este stencil?

• Alta resistência térmica: suporta calor suficiente para fusão das ligas, tanto com chumbo (183°C) quanto sem chumbo (220°C).
• Precisão no alinhamento: garante que as esferas BGA fiquem perfeitamente posicionadas, evitando defeitos na soldagem.
• Recomendado para chipsets maiores: ideal para componentes de até 3cm, com instruções para evitar deformações pelo calor.
• Compatibilidade ampla: indicado para diversos modelos como SDR660, PM7150A, BGA 153, SM8150 CPU, SM7150, entre outros.

Dicas importantes para uso eficiente

• Aumente a temperatura gradualmente para evitar choques térmicos.
• Movimente constantemente o bocal do soprador para distribuir o calor uniformemente.
• Tenha cuidado especial com chipsets maiores para evitar que o stencil envergue.

Compatibilidade principal

• SDR660 | PM7150A | BGA 153 | PM8150 | PM8150A | SDR8150
• PM8150B | SMB1390 | SM8150 RAM | SM8150 CPU | SM7150 | WDC9340
• 730 / SM7150 / 855 / SM8150 | K 20 / K20 PRO

Invista em ferramentas profissionais e garanta resultados de alta qualidade nos seus reparos eletrônicos com o Stencil Reballing BGA Xiaomi MI 10. Ideal para técnicos exigentes que buscam eficiência e confiança na bancada!